上舜未上市資訊網

無線通訊模組廠群登科技 (6403) 將於明(25)日以每股150元登錄興櫃交易，公司在聯發科 (2454) 及矽品 (2325) 2大富爸爸加持下，加上上半年每股獲利高達9.59元，登錄後有機會問鼎興櫃股王寶座，公司預計明年底前掛牌上櫃。

群登成立於2009年，致力於微型無線通訊模組的設計開發，應用於各式可攜式電子產品，受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及，帶動無線通訊模組需求快速成長，2009年順利切入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈，業績快速成長。群登以AcSip自有品牌銷售，且採用輕資產的經營模式，將模組封裝製程全委由全球封測大廠矽品、日月光 (2311) 及群豐 (3690) 代工，公司則專注於模組研發設計與品牌經營，能更加容易因應快速更新的消費性電子市場特性，並透過IC通路商品佳及科通將產品銷售給終端客戶如Lenovo、華為、TCL等品牌客戶。

群登表示，由於大陸中低價智慧型手機需求強勁，聯發科3G手機晶片供不應求，成為公司未來3年無線通訊SiP模組需求的主要動能，目前群登已站穩此晶片模組供應鏈相對有利位置，出貨量及業績勢必水漲船高，加上取得聯發科旗下投資公司翔發投資入股約8.66%股權，彼此合作關係將更為緊密。

另外，群登科技的法人股東還有下游半導體封裝測試龍頭廠商矽品和群豐，持股各約13.37%及4.2%。

群登2011年營收為17.21億元，稅後淨利1.2億元，每股盈餘達9.68元，今年上半年在搭配聯發科手機平台出貨帶動下，營收達19.5億元，稅後淨利1.5億元，營收獲利均超超去年整體，每股盈餘達9.59元。